Huawei se niega a fabricar conjuntos de chips insignia debido a la presión de EE.UU
Huawei Technologies Co dejará de fabricar sus chipsets insignia Kirin el próximo mes.
La presión de Estados Unidos sobre los proveedores de Huawei ha hecho imposible que la división de chips HiSilicon de la compañía, siga fabricando los conjuntos de chips, componentes clave para teléfonos móviles, según declaraciones de Richard Yu, director ejecutivo de la Unidad de Negocios de Consumo de Huawei, en el lanzamiento del nuevo teléfono Mate 40 de la compañía.
Consecuencias tecnológicas
Con las relaciones entre Estados Unidos y China en su peor momento en décadas, Washington presiona a los gobiernos de todo el mundo para que expulsen a Huawei, bajo el argumento de que la compañía entregaría datos al gobierno chino para facilitar el espionaje.
Estados Unidos también busca la extradición de Canadá de la directora financiera de Huawei, Meng Wanzhou, por cargos de fraude bancario.
En mayo, el Departamento de Comercio de EE. UU., emitió órdenes que exigían a los proveedores de software y equipos de fabricación que se abstuvieran de hacer negocios con Huawei sin obtener primero una licencia.
División HiSilicon
La división HiSilicon de Huawei se basa en software de empresas estadounidenses como Cadence Design Systems Inc o Synopsys Inc para diseñar sus chips y subcontrata la producción a Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), que utiliza equipos de empresas estadounidenses.
Hasta ahora Huawei se niega a comentar sobre el informe publicado por la revista financiera Caixin.
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